Cree, Inc. ha annunciato di avere firmato un accordo pluriennale per produrre e fornire i suoi wafer (substrati o fette in italiano) in carburo di silicio Wolfspeed® a STMicroelectronics, leader globale nei semiconduttori con clienti in tutti i settori applicativi dell’elettronica.
L’accordo concerne la fornitura per un quarto di miliardo di dollari da parte di Cree di sofisticati wafer grezzi ed epitassiali da 150 mm di diametro in carburo di silicio (SiC) a STMicroelectronics nel corso di questo periodo di crescita e domanda straordinarie di dispositivi di potenza in carburo di silicio.
“ST è oggi l’unica azienda di semiconduttori a produrre in volumi dispositivi in carburo di silicio adeguati alle esigenze del settore automotive ed è nostra intenzione espandere ulteriormente la nostra attività nel SiC sia in termini di volume, sia nella varietà delle applicazioni servite, puntando alla leadership di un mercato stimato in oltre 3 miliardi di dollari nel 2025,” ha dichiarato Jean-Marc Chery, President & CEO di STMicroelectronics. “Questo accordo con Cree ci consentirà maggiore flessibilità, sosterrà le nostre ambizioni e i nostri piani e contribuirà a rendere molto più pervasivo l’impiego del SiC nelle applicazioni automotive e per l’industria.”
Wolfspeed, società di Cree, è leader mondiale nella produzione di wafer in carburo di silicio e di wafer epitassiali. L’accordo di fornitura rende possibili applicazioni in carburo di silicio nei vasti mercati delle applicazioni per l’automotive e l’industria.
