Technoprobe, attiva nella progettazione e produzione delle Probe Card utilizzate per il test dei semiconduttori, e Teradyne, società quotata al Nasdaq e attiva nella progettazione e produzione di sistemi di testing automatizzati, hanno firmato un accordo vincolante per un’operazione congiunta.
L’accordo prevede l’acquisizione da parte di Technoprobe del ramo d’azienda Device Interface Solutions (DIS) da Teradyne, con l’obiettivo di rafforzare le competenze nel mercato dei Printed Circuit Boards e delle interfacce ad alte prestazioni e di consolidare il processo di integrazione verticale del proprio modello di business.
Il corrispettivo che Technoprobe pagherà con mezzi propri a Teradyne è pari di 85 milioni di dollari. Il closing è previsto entro la prima metà del 2024.
Nella prima metà del 2023, il ramo d’azienda DIS ha registrato ricavi pari a 54 milioni di dollari, con un gross margin pari al 15%.
Inoltre, è prevista l’acquisizione da parte di Teradyne, attraverso una società controllata al 100% (Teradyne International Holdings B.V.), di una partecipazione del 10% in Technoprobe mediante la sottoscrizione di azioni di nuova emissione di Technoprobe pari ad una quota dell’8% (fully diluted) e l’acquisizione di azioni pari al 2% (post aumento di capitale) da T-Plus.
Infine, è prevista una partnership strategica tra Teradyne. e Technoprobe con l’obiettivo di sviluppare nuove soluzioni di test avanzate per i propri clienti, supportando la crescita di entrambe le società attraverso la condivisione della roadmap tecnologica, lo sviluppo congiunto della tecnologia e le attività di co-marketing.
