Leonardo ha avviato la partnership con GemaTEG per la riduzione dei costi energetici dei chip di nuova generazione utilizzati nelle infrastrutture di Intelligenza Artificiale (IA).
Grazie alla innovativa soluzione integrata e modulare DaTEG, elaborata da GemaTEG e in grado di sviluppare il primo sistema attivo di gestione termica, verrà diminuito il footprint energetico dei datacenter e migliorata l’efficienza dei sistemi High Performing Computer (HPC) di Leonardo.
L’accordo interessa i laboratori di GemaTEG e il datacenter Leonardo di Chieti per poi essere allargato, nell’ambito di una collaborazione che analizzerà un ampio spettro di applicazioni negli ambiti più rilevanti e a maggior impatto tecnologico, all’HPC davinci-1, il supercomputer di Leonardo.
Obiettivo è ottenere un incremento medio dell’efficienza del 30% riducendo i consumi energetici con analogo incremento, in alcune configurazioni, delle prestazioni dei chip nelle infrastrutture di IA di Leonardo, coniugando innovazione e sostenibilità nel settore dell’IA.
Grazie al controllo puntuale delle condizioni operative, DaTEG permette di adattare la potenza refrigerante in base alle condizioni di carico dei chip, seguendo un approccio “localized cooling”, ossia di raffreddamento localizzato che regola, in maniera dinamica, la temperatura di ogni singolo chip.
I chip di nuova generazione – Central Processing Unit (CPU), Graphics Processing Unit (GPU) – producono quantità di calore senza precedenti, che le tecnologie convenzionali di raffreddamento stentano a dissipare. Al conseguente surriscaldamento, i chip rispondono rallentando i cicli di calcolo e riducendo le prestazioni fino al 50%.
Il sistema adattivo di gestione termica DaTEG consente quindi di perseguire contemporaneamente gli obiettivi di incremento della potenza di calcolo a parità di infrastruttura e la riduzione dei consumi energetici connessi al raffreddamento, coniugando i fabbisogni prestazionali con le esigenze di sostenibilità.
